方案概述:
IC芯片是將大量的(de)微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片,在對芯(xīn)片表麵進(jìn)行加工打標加工過程中的精度要求非(fēi)常高,要(yào)求在不損傷元器件(jiàn)的前提下,標記出清晰的文字、型號、廠商等信息。對於工藝標準,這就要求激光打標(biāo)機更加精(jīng)密,這對激光打(dǎ)標提出(chū)了更多的要求。結合芯片打標要求,參考激光打標工藝,唯有是最理想(xiǎng)的選擇。
方案優勢:
激光打標機(jī)精度保證(zhèng),以機械定位為基(jī)礎,結(jié)合數字圖像(xiàng)處理卡為(wéi)核心的圖像處理係統,多軸運(yùn)動控製卡控製的運動係統與DSP卡控製的激 光器振鏡掃(sǎo)描打標技術,實現IC芯片激(jī)光打標(biāo)的高精度,高速度要求。
聚(jù)焦過後的極(jí)細(xì)激(jī)光如同利刃,可將物體表麵的材質逐點除去。好處在於標記的過程中是非接觸(chù)性(xìng)的(de)加工,不會產生負麵的劃傷和摩擦,也不會造成擠壓或是壓 傷等情況。因此不會損壞要加工的物(wù)品。由於(yú)激光(guāng)束再度變焦後光斑變得更(gèng)加(jiā)細小,產生的熱效應區域小,加工精確,因此可以完成(chéng)一些(xiē)常規無法完成,無法實現的工藝。
行(háng)業案例參考:
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