方案概(gài)述:
IC芯片是將大量的微(wēi)電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成(chéng)電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片,在(zài)對芯片(piàn)表麵進行加工打標加工過程中的精度要求非常高,要求在不損傷(shāng)元器件的前提下,標記出清晰的文字(zì)、型號、廠商等信(xìn)息。對於(yú)工藝標準,這就要求激光打標機更加精密,這對(duì)激光打標提出了更多的要求。結合芯片打標要求,參考激光打標工藝,唯有是最理想的(de)選擇。
方案優勢:
激光打標機精度保證(zhèng),以機械定位為基礎,結合數字圖像處(chù)理卡為核心的圖像處理係統,多軸運動控製卡控製的運動係統與(yǔ)DSP卡控製的激 光器振鏡掃描打標(biāo)技術,實現IC芯片(piàn)激光打標的高精度,高速度要求。
聚焦過後(hòu)的極細激光如同利刃,可將物體表麵的材質逐點除去。好處在於標記的過程中是非接觸性(xìng)的加工,不會(huì)產生負麵的劃傷和摩擦,也不會造(zào)成擠壓或是壓 傷等情況。因此不會(huì)損壞要加(jiā)工的物品。由於激光束再度變焦後光斑變得更加細小,產生的熱(rè)效應區域小,加工(gōng)精確,因此(cǐ)可以完成一些常規無法完成,無法實現的工藝。
行業案例參(cān)考:
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