方案(àn)概述:
IC芯片是將大量的微(wēi)電子元(yuán)器件(晶體管、電(diàn)阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片,在對芯片表麵進行加(jiā)工打標加工過程中的精度要求非常高,要求在不損傷元(yuán)器件的前提下,標記出清晰的文字、型號、廠(chǎng)商等信(xìn)息。對於工(gōng)藝標準,這就要求激光打標機更(gèng)加精密,這對激光打標提出了更多的要(yào)求。結(jié)合(hé)芯片打(dǎ)標要求,參考激光打標(biāo)工藝,唯有是最理(lǐ)想的(de)選擇。
方案優勢:
激光打標機精(jīng)度保(bǎo)證,以機械定位為基礎,結合數字圖像(xiàng)處理卡為核心的圖像處理係統,多軸運動控製卡控製的運動係統與DSP卡控製的激 光器振鏡掃描打標技術,實現IC芯片激(jī)光打標(biāo)的高精(jīng)度,高(gāo)速度要求。
聚焦過後的極細激光如同利刃,可將物體表麵的材質(zhì)逐點除去。好處(chù)在於標記的過程中是非接(jiē)觸性的加工,不會產生負麵的劃傷和摩擦,也不會造成擠壓或是壓 傷(shāng)等情況。因此不會損壞要加工的物品。由於激光束再度變焦後光斑變(biàn)得(dé)更加細小,產生的(de)熱效(xiào)應區域小,加工精確,因此可以完成一些常(cháng)規無(wú)法完成,無法(fǎ)實現的工藝。
行業案例(lì)參考:
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